中芯国际人事变动,刘训峰获委任为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席

7月17日,中芯国际公告,因工作调整,高永岗辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务,自2023年7月17日起生效。

同时,中芯国际副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰获委任为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席,自2023年7月17日起生效。

高永岗辞任后,不再担任根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第3.05条规定之公司其中一位授权代表。董事会宣布委任刘训峰为香港上市规则第3.05条规定之公司其中一位授权代表,自2023年7月17日起生效。

中芯国际人事变动,刘训峰获委任为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席
图:中芯国际上海

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-07-17 15:11
下一篇 2023-07-18 14:05

相关推荐

  • 东吴证券:半导体处于底部区间 23年内有望见证复苏

    东吴证券指出,半导体处于底部区间,多重信号表明23年内有望见证复苏。本轮半导体周期从21年中开始下行,见证需求趋弱、库存累计、原厂亏损,调整时间、空间均已相对到位。 从晶圆厂、封测厂、终端需求等终端多重验证,23年内周期有望见底回升。建议把握分销商库存下降、原厂库存下降、下游需求回升三重验证下的复苏机会。看好库存逐渐去化、22年率先受损、远期看仍有增量的公司…

  • 三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

    三菱电机株式会社(TOKYO:6503)今日宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件。 Nexperia高级副总裁兼双极分立业务部总经理Mark Roeloffzen表示:“与三菱…

    2023-11-15
    00
  • 台积电美国新厂苦等补贴,又遭遇缺工难题

    台积电美国亚利桑那州新厂苦等美方补贴之际,又遭遇缺工难题。外电报导,台积电美国新厂饱受缺工之苦,工程有延误之虞,传出公司打算从台湾调度数百人前往美国支援,以利新厂进度顺利。 至于是否能如期赶上进度,在年底前完工以利试产、明年下半年量产,台积电供应链透露,端看台积电是否再调派更多人力,目前看来明年底要量产,难度很高。 对于外电相关消息,台积电证实,该公司及供应…

    2023-06-30
    00
  • 国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域

    近日,国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品。据悉,CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片,专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计,芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时,也可广泛应用于工业、交通等领域,满足高可靠性的信号…

    2023-11-21
    00
  • AI加速高带宽内存 (HBM) 市场需求,三星电子、SK海力士占有率达90%

    人工智能服务器出货量的激增大大推动了对高带宽内存 (HBM) 的需求。在这种情况下,调查结果显示,三星电子、SK海力士等韩国半导体企业的HBM市场份额在2022年达到了90%。 市场研究公司 TrendForce 于 4 月 18 日宣布,去年 HBM 市场份额的顺序为 SK 海力士(50%)、三星电子(40%)和美光(10%)。HBM 是一种高性能 DRA…

    2023-04-20
    00

发表回复

登录后才能评论