东风公司牵头,3款车规级芯片成功流片

7月24日消息,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛正式披露:已实现3款国内空白车规级芯片首次流片、完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计、产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项、获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

东风公司牵头,3款车规级芯片成功流片
图源:东风汽车

据此前报道,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体由东风公司联合8家企事业单位和高校在2022年5月组建,致力于融汇政产学研合力,实现车规级芯片完全自主定义设计,制造、封测与控制器开发及应用。东风公司牵头从芯片需求出发,中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后,经过晶圆封测厂加工完成后,中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试,最后在东风公司实现量产应用。

“十四五”期间,东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略,实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。

东风公司副总经理、党委常委尤峥在会上表示:湖北创新联合体的成立,为汽车行业提供了一个协同创新、资源共享的平台。东风公司将着力补齐关键必要短板,实现国产芯片“应用尽用”,抢占智能网联新赛道,运用新技术新产品,构筑新能源智能网联汽车竞争优势。

据透露,下一步,联合体自主开发的车规级芯片将率先满足最紧缺的汽车芯片需求,未来,车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上,还将在国内其它品牌推广应用,实现关键核心技术自主可控。

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