天科合达徐州经开区碳化硅晶片二期扩产项目开工,年产碳化硅衬底16万片

8月8日,北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。

天科合达徐州经开区碳化硅晶片二期扩产项目开工,年产碳化硅衬底16万片
天科合达徐州经开区碳化硅晶片二期扩产项目开工
图源:金龙湖发布

据悉,江苏天科合达二期项目投资8.3亿元,购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套),可实现年产碳化硅衬底16万片,并计划明年6月份建设完成,同年8月份竣工投产,届时江苏天科合达总产能将达到23万片,年产值10亿元以上。

资料显示,北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业,公司导电型晶片全球市场占有率排名第二、国内占有率排名第一。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(1)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-08-09 16:25
下一篇 2023-08-09 17:29

相关推荐

  • 龙芯中科:正推动国产EDA工具向龙芯平台迁移

    2023年1月1日,龙芯中科基于龙芯3C5000平台的公司ERP系统正式上线,目前系统承载龙芯中科财务云、供应链云、制造云等核心业务模块已稳定运行三个月。 龙芯ERP系统全系统使用国产化平台,私有化部署于基于龙芯3C5000服务器集群的虚拟化云平台上,使用自研Loongnix操作系统、自研LoongDB数据库及龙芯虚拟化技术,采用金蝶云苍穹PaaS平台及金蝶…

    2023-04-07
    00
  • 佰维存储拟定增募资不超45亿元

    佰维存储日前发布公告称,公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。 惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目投资总额近8.9亿元,拟投入募集资金8亿元,拟通过本项目建设,引进先进生产设备,并对现有工艺…

    2023-07-24
    00
  • 日本将额外拨款补贴半导体行业,预算2万亿日元(133亿美元)

    据知情政府官员透露,日本将在额外预算中拨款近2万亿日元(133亿美元),以提高其在国内半导体制造能力和保障半导体安全。 匿名知情人士称,其中约7600亿日元将作为支持芯片大规模生产的基金,这些资金或将用于支持台积电在日本熊本市的第二家工厂;约6400亿日元将用于另一项基金,以支持尖端芯片的研究,这笔资金或将用于日本本土芯片企业Rapidus;此外大约5700…

    2023-11-09
    00
  • 声芯射频滤波器芯片IDM项目设备进场,达产后可形成年产4万片芯片及60亿只电子元器件

    10月27日,如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区(高新区)泛半导体产业园二期举行,这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段,项目建设取得阶段性进展。 据悉,声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元,计划购置等离子清洗机、甩干机等53台,进口DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台。项目达产后可形成年产4…

    2023-10-30
    00
  • 台积电:3nm 已成赚钱主力,2nm 2025年量产!

    台积电昨日在其提交给股东的年度报告中,分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。 在致股东的营业报告书中,台积电董事长刘德音与总裁魏哲家一起回顾了台积电一年来的发展历程,并提到台积电的技术发展,表示预计于2025年在新竹和台中科学园区开始量产2nm 技术(N2)。 台积电在致股东营业报告书中对其技术发展方面表示,2nm 技术采用的是纳米片(Nan…

发表回复

登录后才能评论