据外媒，英特尔与Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，双方已达成协议，终止此前宣布的于2022年2月签订的合并协议，交易总价值约为54亿美元。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
在最新的官方声明中，英特尔首席执行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格)指出，公司的代工厂对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，英特尔将继续推进在这方面的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位。并表示在此过程中，英特尔对Tower的尊重与日俱增，未来将继续寻找合作机会。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
6 月 9 日消息，AI 初创公司 Cohere 6 月 8 日表示，该公司已获得 2.7 亿美元（IT之家备注：当前约 19.25 亿元人民币）的新一轮融资，本轮融资由英伟达、甲骨文和 Salesforce 领投。 Cohere 总部位于加拿大多伦多，其核心业务与微软支持的 OpenAI 类似，专注于为企业客户构建 AI 模型。Cohere 没有透露其估值…
3月30日，华虹半导体发布2022年全年业绩，总营收同比增长51.8%至24.755亿美元，创历史新高；净利润为4.066亿美元，同比增长76.0%。其中，来自美国、欧洲、日本以及中国的区域收入均显著提升。2022年毛利率为34.1%，较上年的27.7%上升6.4个百分点，毛利率的上升主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销。 华虹…
市调机构TechInsights在报告中指出，2024年全球5G智能手机渗透率将达到72%，而5G毫米波智能手机渗透率将达到7.3%。 在厂商排名方面，TechInsights预测，苹果的市场份额正在缓慢下降，但通过iPhone在2023年和2024年的强劲销售，它将保持全球第一的地位。三星将在2023年和2024年保持全球5G智能手机第二的位置，小米将位居…
赛晶科技公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）完成1.6亿元A轮融资，投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本，本次融资估值为投后27.2亿元人民币。 据悉，本次融资所得资金，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯…
据日经新闻消息，日本东京大学宣布与爱德万测试（Advantest）、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片，制造方面计划委托台积电代工。目前日本企业的芯片制造技术仅支持到数十纳米产品，Rapidus虽着手研发2nm制程，但最快也要等到2027年，目前能生产先进制程芯片的厂商仅台积…
