芯米半导体完成 A 轮融资,专注涂布显影设备

近日,芯米(厦门)半导体设备有限公司完成 A 轮融资。

产品方面,芯米半导体专营产品晶元制造黄光制程 Coater and Developer(涂布显影设备)系列,包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻 PUMP 等配套设备,及国外高端机型的零件开发、工艺升级、设备改造服务等。芯米半导体专注的 4-12 寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售。

技术层面,芯米半导体完成涂布显影机内部 90% 核心部件的自主设计研发,以及 60% 以上核心零部件的中国大陆国产化。

芯米半导体成立于 2019 年, 源于台湾团队 25 年经验的专业黄光微影制程工艺及设备研发,结合日本技术、台湾机构、PLC 电控、PC 影像处理等各方面精英所组成,拥有 8 项国际发明专利及 27 项实用新型专利及外观设计专利。

 

 

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