必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

据必博半导体官微消息,必博半导体宣布近日已完成近亿元Pre-A+轮融资,由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

资料显示,必博半导体是国内目前首屈一指的拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司,亦为国家多项5G通信和物联网相关行业标准的牵头单位或参编单位。未来将面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(1)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-09-14 11:01
下一篇 2023-09-15 14:00

相关推荐

  • 深圳市发布2024年芯片资助计划,最高资助3000万元

    日前,深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南正式发布,申报通道已开启。网上填报受理时间将于今年10月29日24点截止,最高资助总额3000万元。 申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交,暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时,须提交纸质申请材料。提交纸质材料的时间和方式将另行通知。按照审计结果确定资助…

    2023-09-12
    00
  • 媒体:国内半导体人才从短缺走向过剩,但优秀的人才会一直短缺

    综合高校信息,截至国庆节前,2024年半导体专业应届研究生拿到offer比例不足1/3。 半导体专业应届研究生曾炙手可热,国内芯片公司纷纷聚集,研二学生被预定。高校纷纷开设半导体专业和集成电路学院,进行扩招。但半导体产业竞争是精英的竞争,设立半导体专业需慎重考虑。未来半导体专业招聘将聚集在985高校和一些有专业积累的211大学。芯片公司招聘首选清北复交和东南…

    2023-10-07
    00
  • 赛微电子:国家集成电路基金拟减持不超2%股份

    赛微电子(300456)4月19日晚间公告,公司持股12.03%的股东国家集成电路基金计划15个交易日后的6个月内,通过集中竞价方式减持公司股份不超过1469.12万股,即不超过公司目前总股本的2%。 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。…

  • 台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国新建12英寸晶圆厂

    据报道,8月8日,台积电正式对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂,以支持当地快速增长的汽车和工业…

    2023-08-09
    00
  • 芯率智能完成数千万元A轮融资,开启新篇章

    芯率智能,一家专注于提供芯片制造领域的良率管理和良率提升软件解决方案的公司,今日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由水木梧桐创投领投,苏州领军创投和宁波九益基金跟投。 自2006年开始,芯率智能便与华虹集团紧密合作,为其提供晶圆厂相关业务服务。通过多年的实践经验和持续研发,芯率智能已成功打造出一套成熟的良率管理和良率提升系统,并已在中芯国际等国内知名芯片制造…

    2023-08-31
    00

发表回复

登录后才能评论