德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基,总投资50亿元

根据苏州新闻的报道,德信芯片在苏州工业园区举行了高端功率器件晶圆研发生产项目的奠基仪式,该项目预计总投资50亿元。

德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基,总投资50亿元
图源:苏州纳米城

据了解,该项目计划研发生产高端功率器件,并将主营产品定位于高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目的一期固定资产投资将达到14亿元,主要规划建设以6英寸为主的产线,达产时每月的产量可达到7万片。
德信芯片科技有限公司由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资,其中东微半导致力于高性能功率器件的研发与销售,专注于工业及汽车等中大功率应用领域;而苏州固锝则专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。

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