普利特与苏州维信签署LCP材料战略合作协议

普利特10月10日发布晚间公告称,近期与苏州东山精密制造股份有限公司的全资子公司苏州维信电子有限公司(以下简称“苏州维信”),就 LCP 全系列薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作,并签署《战略合作协议》。

公告显示,在此次合作中,普利特负责开发出较优性能参数的 LCP 薄膜产品,苏州维信负责相应模组产品开发,共同推动双方下游核心客户进行产品验证,拓展 LCP 薄膜产品在新一代通信技术、毫米波车载雷达等领域的市场应用。双方将共同寻求 LCP 薄膜材料在新一代 5.5G 通信技术、新型工业化、AI 服务器、新能源、自动驾驶等多领域的规模化应用,促进新材料的技术进步和市场新应用推广。

资料显示,普利特在 LCP 树脂合成及材料应用领域拥有完整产业链和自主核心技术,推进 LCP 材料在新一代 5.5G 通信技术等领域的研发和应用推广。苏州维信以生产、装配柔性线路板、多层挠性板、刚挠印刷电路板为主,能针对客户提供特定设计和整套解决方案的优质柔性线路板生产制造商,目前其柔性线路板制造位列全球前三。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-10-11 09:26
下一篇 2023-10-12 13:50

相关推荐

  • 中国台湾突发7.3级强震,主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总

    4月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,该区域主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总如下: 1、台积电表示受到波及,部分厂区进行人员疏散,至于受损状况目前还在清查当中。台积电厂房设计以七级为主,目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损,部分机台已暂停运转做停机检查,避免偏移。 2、联电表示,竹科、南科人员…

    2024-04-03
    00
  • 国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域

    近日,国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品。据悉,CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片,专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计,芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时,也可广泛应用于工业、交通等领域,满足高可靠性的信号…

    2023-11-21
    00
  • 外媒:英特尔将斥巨资在波兰建厂

    据法新社6月16日报道,美国芯片巨头英特尔公司16日表示将投资多达46亿美元在波兰建设新工厂,创造大约2000个就业岗位。 英特尔公司在一份声明中说,位于波兰南部城市弗罗茨瓦夫的新工厂“将有助于满足英特尔预计到2027年对组装和测试能力的关键需求”。 声明还说,该公司在波兰的投资旨在帮助欧盟发展更有韧性的半导体供应链并减少对亚洲的依赖。 波兰总理马泰乌什·莫…

    2023-06-19
    00
  • SEMI报告:预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%

    SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元,2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年…

    2023-03-28
    20
  • 新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其搭载了Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务(IFS)的Intel 16制程工艺认证,以助力简化功耗和空间受限型应用的芯片设计工作。与同样针对该制程工艺进行优化的高质量新思科技基础 IP和接口IP结合使用,客户能够在先进移动…

    2023-07-31
    00

发表回复

登录后才能评论