甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线项目主体封顶

据兰州日报消息,金川兰新电子半导体封装新材料(兰州)生产线项目有序推进,现在四个单体的主体建筑已经全部封顶,完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作,同年9月将全线投产。

甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线项目主体封顶
金川兰新电子半导体封装新材料生产线项目

据悉,半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元,占地130亩。项目分三期投入,一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟建一条引线框架主生产线,锡阳极材料生产线、5G散热片生产线、封装键合材料生产线等三条辅助生产线。项目建成后,预计实现销售收入6亿元/年。

其中,该项目(一期)于2022年9月开工建设,主要包括主生产厂房、动力站、废水处理站、库房和辅助配套设施等,一期达产后可实现分立器件引线框架冲制型230万K/年、集成电路(IC)引线框架冲制型1296万K/年、IC引线框架蚀刻型660万条/年、5G散热片2000万片/年、锡阳极材料1000吨/年。

资料显示,甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团全资子公司金川镍都实业有限公司的子公司,2022年6月落户兰州新区,是集合了高中端半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务(包括对外出口)的高新技术企业。主要生产集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等产品。

 

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-10-23 11:30
下一篇 2023-10-24 09:40

相关推荐

  • AMD CEO 否认近期有关三星接受 AMD 订单的传言

    AMD首席执行官苏姿丰四年来首次访问台湾,当被问及有关AMD可能将包括AMD 3纳米芯片在内的下一代产品代工订单转移给三星电子的报道时,她询问记者是否相信韩国媒体。 7月20日,多家台湾媒体报道称,苏总是在7月19日AMD与台湾供应链合作伙伴举行创新日活动后向记者发表上述言论的。 此前,半导体行业曾猜测,由于台积电产能已达极限,AMD将向三星电子下达下一代产…

    2023-07-25
    00
  • 8天5家半导体企业被大基金减持 大基金二期的投资可能加速

    3月22日,安集科技、景嘉微相继公告被大基金减持,8天内已有5家半导体企业被大基金减持。 大基金的运作向来被认为是半导体的风向标,有业界人士表示,随着大基金一期减持相关企业,大基金二期的投资可能加速,尤其是在半导体材料和设备端。而另一方面,半导体板块年内表现亮眼,Wind芯片指数已累计涨超23%。 有机构认为,着眼当下,半导体产业的去库存即将步入尾声,芯片板…

  • 外媒:英特尔将斥巨资在波兰建厂

    据法新社6月16日报道,美国芯片巨头英特尔公司16日表示将投资多达46亿美元在波兰建设新工厂,创造大约2000个就业岗位。 英特尔公司在一份声明中说,位于波兰南部城市弗罗茨瓦夫的新工厂“将有助于满足英特尔预计到2027年对组装和测试能力的关键需求”。 声明还说,该公司在波兰的投资旨在帮助欧盟发展更有韧性的半导体供应链并减少对亚洲的依赖。 波兰总理马泰乌什·莫…

    2023-06-19
    00
  • SK海力士推出全球首款12层堆叠HBM3 DRAM,最高容量24GB

    4月20日,SK海力士宣布,再次超越了现有最高性能DRAM(内存)——HBM3*的技术界限,全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品,并正在接受客户公司的性能验证。 SK海力士表示,公司已向数多全球客户公司提供了24GB HBM3 DRAM样品正在进行性能验证,据悉客户对此产品抱有极大的期待。

    2023-04-21
    00
  • 2023年上半年中国集成电路产品进出口情况

    中国海关信息显示,2023年上半年,中国集成电路进口量为2277亿(块/个),同比下降18.5%;进口额为1626.1亿美元,同比下降22.4%。 2023年上半年,中国集成电路出口量为1275.8亿(快/个),同比下降10.0%;出口额为634.2亿美元,同比下降17.7%。

    2023-08-16
    00

发表回复

登录后才能评论