近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。云途半导体是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月，总部位于无锡，在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有研发中心和办事处。
今年8月，云途半导体发布了YTM32BIHA系列高性能多核处理器芯片，已与多家客户达成定点合作意向，开始进入应用开发与设计的阶段。据了解，该芯片拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级，可以应用于汽车动力、底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域。
未来，云途半导体将基于目前已经量产的17款芯片，全面布局汽车市场。
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