士兰微:布局 2024年新能源车最大细分市场 预计IGBT最晚明年三季度满产

SiC芯片已经上车,客户包括吉利、领跑、威迈斯,产能提升和客户开发同步推进中;新能源汽车将在2024年成为最大细分市场;对标英飞凌七代IGBT的IGBT 5+已经批量出货,预计2024年二、三季度实现满产,未来将争取光伏市场更多份额;六轴惯性MEMS传感器通过头部手机大厂验证即将上量……

这场于11月2日举办的士兰微(600460)2023年第三季度业绩说明会,可谓是干货满满亮点频出。公司董事长陈向东,副董事长、总经理郑少波,独立董事、南京审计大学会计学院教授程博,财务总监、董事会秘书陈越,与投资者热烈交流。

营收稳健增长非流动资产公允价值变动拖累利润

2023年的半导体市场,可谓整体低迷与局部分化交织。一方面与普通消费电子相关的产品需求较为疲软,大量企业在红海中激烈内卷;另一方面,汽车、新能源领域的产品保持较为旺盛的需求,国产替代进程明显加快。在此背景下,作为国内为数不多的IDM半导体上市公司,士兰微加大向汽车、新能源领域的持续投入,克服竞争加剧、毛利率承压等外部冲击,推动公司营收规模稳定增长。

公司三季报显示,2023年7月至9月,公司实现营业收入24.24亿元,同比增长17.68%。较去年同期增长17.68%,较今年二季度增长0.58%;实现归母净利润为-14,803万元,较去年同期减少32,308万元,亏损的原因主要是持有的昱能科技、安路科技股票价格下跌;公司实现扣非净利润为2,145万元,较去年同期减少87.17%。

基本覆盖新能源汽车全门类光伏市场将有突破

公司在交流会上表示,在针对汽车市场的布局中,除了主控MCU之外,公司已经为新能源汽车市场提供了几乎所有必需的产品门类,预计到2024年,新能源汽车将成为公司细分销售市场的第一位。同时,公司还积极拓展大型白电、通讯、工业等高门槛市场。

目前,公司车用PIM模块、LVMOS单管、IGBT单管等已经实现批量供应,目前当月销售额已接近1亿元左右。SiC产品方面,汽车主驱PIM模块、OBC单管等已经上车,目前客户包括吉利、领跑、威迈斯等,更多客户在导入验证中。此外,在充电桩使用的沟槽高压MOS此前由于开发优先级不高影响,布局较晚,目前出货较少,但预计在2024年将有实质性改变。

在新能源市场方面,公司表示,已经在用新一代IGBT产品去争取光伏市场更多的份额,已经有很好的方案,预计2024上半年会有突破性进展。

其他产品方面,公司六轴惯性MEMS传感器也已获得手机大厂认可,即将大量生产。

12吋线预计最晚明年三季度满产保持较高研发投入

针对盈利表现,公司在交流会上表示,芯片制造需要大量投资,而盈利往往依赖于满负荷的生产。三季报显示,公司当前5吋、6吋产线利用率回升至90%左右,8吋生产线保持满负荷生产;LED生产线中,士兰明芯接近满产,士兰明镓的LED产线产能利用率也超过90%。而针对市场关心的12吋产线和SiC生产线运行情况,公司表示,相关产线正处于产能爬坡中,预计2024年会有较好表现。

在12吋产线方面,由于市场客户开发和PIM封装产能正在爬坡的影响,当前12吋IGBT实际产出为1.5万片/月,较设计产能2.5万片/月仍有一定空间。今年三季度,12吋线加快产品结构调整,减少低附加值产品的产出,其中对标英飞凌七代IGBT的IGBT 5+产品开始批量出货,同时在技术平台上亦有较大进展。12吋芯片计划2024年二季度(最晚至第三季度)就会基本满产,进入正常发展阶段。

SiC芯片方面,6吋SiC芯片产能将在年底达到6000片/月,较当前3000片/月翻一番。公司表示,SiC产能在抓紧进行,客户端导入也同步展开,但达到盈利规模的满产需要一定时间。

值得注意的是,尽管公司本次向特定对象发行股份事项进展进度有所缓慢,但还在继续进行。公司与意向投资者进行了良好且有效的沟通,有利于推动事项落地。在募投项目进度上,项目建设没有停下来,公司通过日常的现金流、银行贷款等来解决项目资金需求。

公司表示,LED业务也有基本盈亏平衡的方案在策划和推进中。

持续加大研发投入发展优先抓住机遇窗口

公司表示,当前的盈利能力与研发投入偏大有较大关系,但要抓住时间窗口,持续投入高性能IGBT、SiC器件、车规级电路工艺平台、MEMS传感器等领域。今年前三个季度,公司研发费用为5.84亿元,较去年同期增加了21.23%。

公司还强调了在海外市场的业务拓展。尽管海外销售额占总营收的比例尚不到10%,但士兰微已经与全球多个知名企业建立了合作关系,包括三星、松下、大金和NIDEC等,并积极开展欧洲汽车市场业务。

公司表示,正在加快开拓汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场。IDM模式在特色工艺产品的参数细节优化、质量控制上具有明显的优势。另外,自有的芯片生产线在产品的开发进度上具有明显优势。这在过去几年的IGBT、SiC芯片的研发上已经有了很好的表现。公司将以“高质量发展”来回馈广大投资者朋友对士兰微电子的热爱,努力实现“具有自主品牌、具有国际一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一战略目标。

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