嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

11月8日,嘉芯半导体设备科技有限公司(简称“嘉芯半导体”)投资建造的新研发制造基地正式建成启用。

嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

据悉,嘉芯半导体新研发制造基地立足国家集成电路产业发展战略,109亩土地14万方的新产能释放也将形成华东地区重要的集成电路前道设备研发制造基地之一。与嘉善县各级政府合作建设,旨在将嘉芯半导体打造国内半导体设备领域优秀企业,吸引半导体产业上下游企业实现强链、补链,加速推动长三角一体化发展示范区核心设备产业集群。

资料显示,嘉芯半导体成立于2021年4月,是由万业企业和国际顶级技术团队联合创办的集成电路前道设备的平台型公司。控股股东万业企业专注于开拓国内集成电路设备领域市场,近年陆续收购凯世通、Compart Systems,打造“1+N”设备平台战略,持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。

目前,嘉芯半导体旗下拥有子公司嘉芯迦能、嘉芯闳扬和新产品研发部等,已形成多个半导体前道核心设备产品线,业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备,为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。成立至今,嘉芯半导体已成功获得快速热处理(RTP)设备,氮化硅、侧墙、金属等离子刻蚀机,高密度等离子薄膜沉积设备(HDP-CVD),掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备(SACVD),二氧化硅等离子薄膜沉积设备(PECVD),钛/氮化钛沉积设备(MOCVD),铝铜金属溅射设备(Metal Sputter(Al/Ti/TiN)),双燃烧+双水洗尾气处理设备等多类设备订单。公司成立后累计订单金额超4.7亿元,在手订单稳定兑现持续释放业绩内生增长动能。

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