甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目

甬矽电子11月15日早间公告称,为推进公司长远发展战略规划,扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力,公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体,投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币215,651万元。

据悉,本项目拟通过租用生产厂房进行建设,预计租用生产厂房总建筑面积约 44,890.74平方米,同时需对生产厂房的部分区域按百级洁净厂房要求进行装修改造,预计装修厂房面积约30,696平方米;另外,本项目拟购置先进的生产设备及辅助设备,预计项目建成并达产后可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

据了解,本项目的实施,有利于提升公司先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,符合客户群对先进封测工艺日益增长的需求,为公司后续承接高端产品订单奠定基础。本次投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。

 

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