“聚芯为掣,合越万态”2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛顺利召开

2024年1月26日,2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在中国诸暨隆重举行,来自全国半导体产业链、科研院所、高校、金融的知名专家学者、骨干代表,共聚越都,就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨,共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动,及未来展望。

“聚芯为掣,合越万态”2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛顺利召开

本次大会由浙江省半导体行业协会主办,杭州朗迅科技股份有限公司中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟诸暨芯云教育发展有限公司承办;浙江省诸暨经济开发区管理委员会杭州国家“芯火”双创基地(平台)协办。

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