Arm最早9月赴美IPO:芯片公司最大规模IPO,最多融资100亿美元

据报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于今年 9 月赴美 IPO(首次公开招股),最多融资 100 亿美元(当前约 695 亿元人民币)。

知情人士称,软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣,Arm 最早将于 9 月在纽约启动股票发售,最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示,此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。

上个月,Arm 已经秘密申请赴美上市。知情人士称,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)已被列为 IPO 承销商。将来,预计还会有更多银行加入到这一行列。

知情人士还称,相关事宜仍在讨论中,有关 IPO 规模和时间的最终决定,将视股市的具体情况而定。对此,Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝发表评论,而巴克莱银行发言人尚未置评。

最大规模 IPO

软银创始人孙正义曾表示,他希望 Arm 的 IPO 能成为芯片公司有史以来规模最大的 IPO。银行家们预计,Arm 的估值在 300 亿美元至 700 亿美元之间。估值差距如此之大,表明在当前的半导体市场股价波动之际,对 Arm 进行估值也面临着挑战。

分析人士称,Arm IPO 不仅可以支撑软银的资产负债表,或许还能为其提供更多资金进行新的投资。昨日,软银刚刚发布了截至 2023 年 3 月 31 日的 2022 财年业绩,净亏损 9701.4 亿日元,较上年同期的亏损 1.7 万亿日元有所收窄。其中,科技投资部门“愿景基金”亏损 4.3 万亿日元,而上年同期亏损 2.55 万亿日元。

今年 3 月有消息称,为了吸引投资者,Arm 计划调整其商业模式,以提高其芯片设计的价格,希望在 IPO 之前提高公司营收。上个月还有报道称,Arm 正在打造自己的芯片,以展示其产品制造方面的能力。

伦敦交易所受挫

Arm 总部位于英国,所设计的芯片架构用于全球约 95% 的智能手机中。在 2016 年软银以 320 亿美元收购 Arm 之前,Arm 一直在伦敦和纽约两地上市。今年 2 月,当英伟达(NVIDIA)收购 Arm 交易失败后,软银宣布计划让 Arm 重新上市。软银 CEO 孙正义当时表示,Arm 可能在美国纳斯达克上市,而非英国本土。

上个月有报道称,软银创始人兼 CEO 孙正义与美国纽交所就 Arm 的上市计划达成了初步协议,Arm 最早将在今年秋季在纳斯达克上市。

分析人士称,这将对英国政府和伦敦证券交易所造成重大打击。对于英国政府而言,它希望该国最大和最好的科技公司能在本土上市,以便造福更广泛的经济,支撑其股市。然而,多年来,许多英国企业越过大西洋,在纽约上市。这些企业认为,在纳斯达克或纽约证券交易所能实现更高的估值。

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