芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资,专注于汽车电子芯片

芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立,注册地为湖北武汉经济技术开发区,在北京和上海均设有分支机构。芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。
近日,领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)正式宣布,已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资,这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货,以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本;以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。在短短一年中密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持,表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上,产品竞争力和商业化能力得到市场和客户的充分肯定,获得产业界以及资本界的广泛认可。
本轮融资在2022年四季度顺利完成,标志着芯擎科技一年内三度获得资本加持。2022年3月,芯擎科技获得一汽集团战略投资;7月,芯擎科技完成近十亿元A轮融资,由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。
芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示,“我们率先推出的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”性能领先、市场表现抢眼。‘龍鷹一号’各项测试认证工作顺利完成,并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成,对于保持和提升我们在先进技术、品质、市场和服务方面的竞争优势,加速“龍鷹一号”在多款量产车型上的部署,打造完整产品体系至关重要。我们将更加坚定地与产业链伙伴携手,在高端处理器领域紧密合作,为汽车智能化发展赋能。”
芯擎科技推出的首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”在定点车型上表现出卓越性能,全面实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互,以及多屏幕多媒体体验,并支持辅助驾驶等功能。搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场,面向广大用户销售。
芯擎科技着眼于与本土汽车厂商和合作伙伴的协作,在产品的整个周期为客户提供全流程支持。“龍鷹一号”的量产将形成标杆效应,以此为契机,芯擎科技将持续推进与生态伙伴合作项目的落地、拓展市场,为终端客户提供全系列高端汽车芯片整体解决方案,保障汽车芯片供应链的安全和韧性。
围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片,芯擎科技正有序推进研发工作,产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片,今年陆续还将有多款新品进行流片面市。 “龍鷹一号”拥有广阔发展空间,芯擎科技身处黄金赛道并持续获得资本青睐,必将步入发展快车道,未来可期。

投资人评价(排名不分先后):

泰达科投董事总经理张鹏表示:“汽车电子是泰达科投持续关注的领域,车载高性能SoC芯片是汽车智能化功能实现的核心芯片,单车价值含量高,随着智能座舱及辅助驾驶渗透率的快速提升,市场处于重大拐点。芯擎科技是国内领先的车载高性能SoC芯片公司,产品专为车载场景和需求打造,采用了行业内先进的工艺及技术路线。公司核心团队来自半导体和汽车业内知名公司,在大型SoC芯片的自主研发、设计和量产方面拥有大量成熟经验,同时公司在汽车电子产业链内拥有从上游芯片IP供应商到终端OEM客户的产业链全环节鼎力支持,公司产品即将在多款车型取得商业化突破。我们看好芯擎科技的长期发展潜力,成为中国汽车半导体以及汽车智能化行业发展的重要推动方之一。”
正合云帆旗下海尔产业基金首席投资运营官纪璎珏表示:“中国已经成为全球最大的汽车市场,电动化、智能化、网联化的发展趋势和实现国产化到自主可控的国家战略给中国芯片公司带来巨大的历史性发展机遇。高性能大算力先进制程车规级芯片是核心引擎,芯擎作为国内首家完成7nm车规级芯片流片并成功量产的芯片企业,填补国内高端智能座舱平台主芯片的空白,得到多家汽车厂商的认可和支持,团队拥有全栈技术能力,丰富的车规级芯片设计研发经验以及依托产业方深度用户角度的产品解决方案优势,在行业赛道上处于有利的领先位置。正合云帆希望陪伴和支持芯擎团队探索创新之路,做大做强。”
浦银国际行政总裁贾红睿博士表示:“汽车电子进入高度智能化时代,以座舱芯片为代表的高端芯片迎来发展的重要机遇。芯擎科技自主研发出国内唯一7nm先进制程的智能座舱芯片,且获得头部车企及产业链上下游资源加持,有望一举打破国际巨头在该领域的长时间垄断。浦银国际长期看好新能源汽车产业链,正积极拓展相关行业布局。我们将继续发挥一站式跨境金融服务平台的优势,通过投贷联动、投行服务等方式助力公司实现跨越式发展。”
桐曦资本董事总经理周杨表示:“汽车智能化是我国汽车工业崛起的重要推动力。座舱智能已成为主机厂新的流量入口,供需两端的强劲需求促使国内座舱芯片产业获得长期发展机遇。芯擎科技团队在先进制程高算力芯片和车规级芯片有深厚的技术积累和先发优势,其产品定义和性能符合座舱电子架构域内融合的演进方向,并与战略股东和产业伙伴一同构建了层次丰富的产业生态,为国内汽车智能化产业链上的重要突破。桐曦资本将持续助力芯擎科技成长为国内行业标杆,为中国汽车智能化发展作出贡献。”
国盛资本总经理周道洪表示:“在消费升级及市场驱动的合力作用下,汽车产品出现了从机械向消费电子演变的趋势,智能座舱成为了各大车企发布会上必讲的故事。智能座舱芯片已经慢慢取代传统汽车动力,成为购车决定性因素之一。我们欣慰地看到国产智能座舱芯片这个赛道的确定性,以及清晰的成长性逻辑。我们看好芯擎科技作为国产智能座舱芯片领军企业的先发和领跑优势。”
嘉御资本创始合伙人、董事长卫哲先生表示:“作为嘉御在智能汽车高端处理器领域的重要布局,芯擎科技在智能座舱、自动驾驶、车载中央处理器等多条产品线上稳步推进,并已经实现了智能座舱产品的量产上车,成为国内少数真正满足产业升级需求的一线供应商。我们持续看好在汪凯博士带领下,公司将成为全球领先的汽车智能化芯片服务商。”
越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示:“智能汽车的‘新四化’促使车规芯片需求量不断提高,芯片复杂度日益提升,高端芯片、复杂芯片市场需求不断涌现。随着设计及代工技术日趋成熟,汽车处理芯片SoC迎来发展机遇期。智能座舱处理器芯片和智能驾驶处理器芯片需要满足高算力,高安全性,高可靠性(零缺陷)的要求,并且需要经过严苛的车规级认证,竞争壁垒极高。作为汽车智能座舱与智能驾驶处理芯片赛道的重要参与者,芯擎科技团队在大算力芯片的设计上具有深厚实力和丰富经验,项目具备较高的技术壁垒与先发优势,有望驶上汽车智能化的快车道实现良好发展。越秀产业基金将持续践行赋能式投资,充分整合产业上下游资源,助力芯擎科技早日成为世界领先的汽车电子高端处理器芯片提供商。”

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-31
下一篇 2023-03-31

相关推荐

  • 源微半导体完成千万级A轮融资,专注电源管理芯片

    近日,中大功率电源管理芯片公司源微半导体完成千万级A轮融资,本轮融资资金将主要用于市场化搭建和新产品研发。 源微半导体是一家专注于高性能模拟芯片产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司聚焦电源管理芯片领域,致力于为客户提供全系列、高规格、高灵活度和高可靠性的电源管理芯片产品,同时可搭载公司信号链芯片产品为客户提供更为完整、高效的解决方案。公司产品型…

    2023-05-31
    00
  • SEMI:预计明年日本芯片制造设备支出将大增82%,以提升其在全球半导体市场的地位

    国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元,较今年增长82%。日本准备大幅提高芯片制造设备支出,以提升其在全球半导体市场的地位。 据彭博社报道,虽然中国台湾仍是最大的芯片制造设备消费国,预计2024年投资将达到249亿美元,但日本的积极投资与美国重新配置全球芯片供应链的努力相辅相成。日本长期以来一直是制造芯片所需设备…

  • 上海临港重点产业项目集中开工,涵盖集成电路、人工智能、新材料、智能汽车等前沿产业领域

    8月15日,临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个,总投资288亿元,涵盖集成电路、人工智能、新材料、智能汽车等前沿产业领域。 长电汽车芯片成品制造封测一期项目 项目简介:长电汽车芯片成品制造封测一期项目位于临港新片区重装备产业区J14-01地块(东至鸿音路、西至天高路、南至江山路、北至飞渡路),规划总用地面积210.2…

    2023-08-16
    00
  • 芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,预计12月底投产

    近日,芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产。 据悉,该项目总投资8亿元,于2023年2月在无锡动工,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,将建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后,预计年销售15亿元,年纳税1亿元。 据…

    2023-08-31
    00
  • 瑞能半导体拟对外投资中电化合物,保证碳化硅原材料采购

    7 月 4 日,瑞能半导体科技股份有限公司发布公告称,因业务发展需要,公司经研究决定拟投资 5000 万元人民币到中电化合物半导体有限公司 ( 下称 ” 中电化合物 ” ) ,投资后取得中电化合物 1.4663% 的股权。 中电化合物是 2019 年 11 月成立的创新型公司,致力于开发、生产宽禁带半导体材料,聚焦大尺寸、高性能的碳化…

    2023-07-05
    00

发表回复

登录后才能评论