芯片设计巨头Arm拟自行打造芯片,加入制造商竞争

据英国《金融时报》报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。

总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 的产品被用于全球 95% 以上的智能手机,包括苹果、高通和联发科等大厂。但是,Arm 并不直接生产芯片,而是把设计图卖给芯片制造商,让他们去实现和生产。这样的模式让 Arm 成为了半导体行业的“瑞士”,不与任何客户直接竞争,同时也赚取了丰厚的利润。

然而,Arm 最近有了一个大胆的计划:该公司要亲自打造自己的芯片,展示其设计能力和性能优势,吸引更多的客户和投资者。据知情人士透露,这款芯片将是 Arm 有史以来最先进的芯片制作尝试,目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。Arm 已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目,团队负责人是芯片业资深人士 Kevork Kechichian,他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。

Arm 之所以有这样的举动,与其母公司软银有很大关系。软银是一家日本的投资集团,于 2016 年以 320 亿美元的价格收购了 Arm,并计划在今年晚些时候将其在纽约纳斯达克上市。为了提高 Arm 的盈利能力和市场吸引力,软银推动 Arm 改变了一些商业模式和定价策略,也增加了对研发和创新的投入。

不过,Arm 的芯片制作计划也引发了一些担忧和质疑。一方面,如果 Arm 真的做出了一款优秀的芯片,它是否会考虑将其出售或授权给其他公司,从而成为自己客户的竞争对手?这样做会不会损害 Arm 在行业中的中立地位和信誉?另一方面,芯片制作并不是一件容易的事情,需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头,也需要经过多代产品的迭代和改进才能达到今天的水平,Arm 是否有足够的实力和耐心去走完这条路?

目前,Arm 还没有公开透露其芯片制作计划的具体细节和进展。据悉,该计划仅仅是一个原型测试,并没有商业化的意图。但无论如何,这都表明了 Arm 在半导体领域的野心和决心,也为其即将到来的上市增添了更多的看点和话题。

 

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