5月29日，中国外交部发言人毛宁主持例行记者会。
共同社记者提问，日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多发表联合声明，同意加强在下一代半导体开发方面的合作，声明称将鼓励两国的半导体研究中心共同努力，制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图。中方是否担心美日半导体合作将对中国产生负面影响?
毛宁表示，我们注意到了有关的报道。我们一贯认为国与国之间的合作不应该针对第三方，我们也反对搞小圈子，反对搞歧视性、排他性的合作。我们更认为，不应该为了维护霸权或者私利，就损害其他国家的利益。中方也将密切关注有关动向，坚决维护自身利益。
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