华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产,已获得多个订单

日前,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”)全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业,标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线。

华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产,已获得多个订单
Versatile-GP300

Versatile-GP300通过创新布局,集成超精密磨削、抛光及清洗单元,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。

当前,Versatile-GP300机台性能获得客户广泛认可,现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单,近期将陆续出机。伴随市场需求与技术发展趋势,Versatile-GP300应用前景广阔。华海清科坚持面向世界科技前沿,以自主创新驱动持续发展,将继续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质装备与服务。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-19 10:01
下一篇 2023-05-19 10:16

相关推荐

  • 冠石科技拟募资投建16亿元光掩膜版制造项目

    冠石科技日前发布公告称,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过8亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于光掩膜版制造项目。 据悉,该项目总投资16亿元,建设地点位于浙江省宁波市前湾新区,计划由公司全资子公司宁波冠石半导体有限公司负责实施,项目整体建设期为5年,公司预计2025年可实现45nm光掩膜版量产,2028年可实现28nm光掩膜版量产。 公告…

    2023-06-05
    00
  • 台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国新建12英寸晶圆厂

    据报道,8月8日,台积电正式对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂,以支持当地快速增长的汽车和工业…

    2023-08-09
    00
  • 开发一款 2nm 芯片要花费多少钱?50亿元!

    国际商业策略公司(IBS)最近公布了有关 2nm 级芯片设计的估算,根据 The Transcript 发布的PPT,开发一个相当大规模的 2nm 芯片的总成本将达到 7.25 亿美元(约53亿元人民币)。 IBS认为,软件开发和验证占芯片设计开发成本的最大份额——软件约为 3.14 亿美元,验证约为 1.54 亿美元。 以上反映的是一家没有任何IP并且必须…

    2023-09-01
    00
  • 丁荣军院士:未来十年第三代半导体技术复合增速将超20%

    6月29日,在浙江瑞安召开的2023国际新能源智能网联汽车创新生态大会上,中国工程院院士丁荣军表示,以碳化硅为代表的第三代半导体技术(包括Si-IGBT与SiC二极管相结合的技术)已经开始获得应用,并具有很大的性能及市场潜力,将在未来十年获得高达年复合20%以上的快速增长。 丁荣军指出,在电动汽车的应用驱动、性价比权衡、消费惯性等因素影响下,未来十年Si-I…

    2023-06-29
    00
  • 云途半导体完成数亿元B1轮融资,专注汽车处理器芯片

    据云途半导体官微消息,近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称:“云途半导体”)完成数亿元人民币B1轮融资,本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。 据了解,截止目前,云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系,实现定点项目300+个,出货量数百万颗。云途将基于目前已经量产的17款芯片,全面布局汽车市场,深入产品应用开发…

    2023-11-03
    00

发表回复

登录后才能评论