日前，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线。
Versatile-GP300通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。
当前，Versatile-GP300机台性能获得客户广泛认可，现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机。伴随市场需求与技术发展趋势，Versatile-GP300应用前景广阔。华海清科坚持面向世界科技前沿，以自主创新驱动持续发展，将继续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质装备与服务。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
10月25日消息，中芯集成公告投资设立合资公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”）近日已完成工商注册登记手续，并取得《营业执照》，注册资本5亿元，其中，中芯集成投资2.55亿元、为控股股东。 芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金…
据媒体报道，总部位于美国的 3D NAND 闪存厂商 Neo Semiconductor 近日推出了 3D X-DRAM 存储芯片，声称是全球首个采用类似于 3D NAND 的 DRAM，其容量明显超过当前的 2D DRAM 解决方案。 3D X-DRAM 存储的首个版本实现了 128 Gb，每个芯片 230 层，密度比目前的 2D DRAM 芯片高 8 倍…
近日，通用智能CPU公司「此芯科技」宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。 「此芯科技」是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。「此芯科技」成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用…
近日，安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。据悉，该项目位于合肥新桥科技创新示范区，占地约20亩，总投资约3.2亿元，主要从事半导体电子级化学品、特气供应系统、半导体等离子尾气处理设备及半导体核心器件的研发、制造工作。 安徽壹月科技有限公司(以下简称“壹月科技”“公司”)成立于2014年，总部位于安徽合肥，致力于为泛半导体(…
3月30日，士兰微发布公告称，公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），本次新增注册资本15.91亿元。 士兰微表示，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，进一步加快 “汽车半导体封装项目（一期）” 的推进，公司本次拟与…
