集成电路大基金二期入股成都士兰半导体

天眼查App显示,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东,出资额约7.57亿,同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿,至此,公司注册资本由约15.8亿人民币增至约31.7亿人民币;同时,公司新增多位主要人员。

成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等,由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司等共同持股。此前,士兰微曾发布公告称,加快汽车半导体封装项目建设,将与大基金二期共同增资成都士兰。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-31 15:09
下一篇 2023-05-31 16:11

相关推荐

  • 盐城半导体集成技术研究院揭牌成立,旨在推动半导体材料研发与产业化

    11月11日,“芯显协同赋能高新”第三代半导体与光电显示产业发展大会在江苏省盐城市盐都区召开,现场盐城半导体集成技术研究院正式揭牌成立。 据悉,该研究院以半导体所的平台和集成技术工程研究中心的先进技术为支撑,围绕国家重大战略需求以及盐城市战略性新兴产业的发展布局,专注于推动汽车、新能源、电子信息等领域的半导体材料研发与产业化。 据悉,近年来,盐都区坚持工业强…

    2023-11-20
    00
  • 日媒:晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍

    4月20日消息,据日本媒体Newswitch报道,由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长,带动部分设备需求强劲,晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开,并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。报道称,DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍,将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日圆…

  • 地平线与科博达签署战略合作协议,基于地平线征程系列芯片打造多款智能驾驶产品

    近日,科博达与地平线在上海签署战略合作协议。双方将围绕产品开发、技术探索等领域展开积极合作,基于地平线高性能的征程®系列芯片,科博达将充分发挥在智能驾驶域控制器、生产制造、软件算法等方面的优势,探索智能化前沿技术,研发市场领先的智能汽车产品,包括不同等级的域控制器及智能驾驶整体解决方案等,加速智驾方案量产落地。 双方签署战略合作协议 后排:地平线创始人兼CE…

    2023-04-17
    00
  • 海纳半导体全国TVS领域市场份额超50%

    众合科技(000925.SZ)3月21日在投资者互动平台表示,海纳半导体在全国TVS领域的市场份额占50%以上,终端主要应用在汽车电子、通讯电子、消费电子等高端领域。 浙江海纳半导体有限公司是浙江众合科技股份有限公司(股票代码:000925)的全资子公司,成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。2016年12月整体搬迁至浙江开化县工业园…

  • 云途半导体完成数亿元B1轮融资,专注汽车处理器芯片

    据云途半导体官微消息,近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称:“云途半导体”)完成数亿元人民币B1轮融资,本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。 据了解,截止目前,云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系,实现定点项目300+个,出货量数百万颗。云途将基于目前已经量产的17款芯片,全面布局汽车市场,深入产品应用开发…

    2023-11-03
    00

发表回复

登录后才能评论