天眼查App显示，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿，至此，公司注册资本由约15.8亿人民币增至约31.7亿人民币；同时，公司新增多位主要人员。
成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等，由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司等共同持股。此前，士兰微曾发布公告称，加快汽车半导体封装项目建设，将与大基金二期共同增资成都士兰。
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4月12日，据台湾“中央社”消息，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于大陆的4座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。报道指出，鸿海规划今年下半年将提供碳化硅（SiC）量产服务。 天眼查App显示，3月30日，青岛新核芯科技有限公司发生工商变更，新增股东工业富联等。据了解，青岛新核芯科…
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可重构安全芯片和智能网络控制器芯片提供商无锡沐创集成电路设计有限公司（以下简称「沐创」）完成A1轮融资，本轮融资由中电科研投基金领投，德开元泰及老股东清控银杏、励石创投等跟投。本轮融资将主要用于沐创可重构安全芯片和智能网络控制器芯片的规模化交付。 沐创成立于2018年，公司技术源于清华大学可重构计算安全团队，沐创专注于可重构编程系统芯片应用系统开发、芯片前端…
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