近期，芯科半导体完成A+轮融资，投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。
芯科半导体是一家半导体功率芯片及器件研发商，公司聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售，拥有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。
公司基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表，其中600V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A-50A，3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二极管、MOSFET管产品已经投入批量生产，产品质量完全可以比肩国际同行业的先进水平。芯科公司通过与产业同行、科研院所、国内外专家共同探索与开发，正在将SiC功率器件推广到更多更广的应用领域。
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2023年1月，杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。 乾晶半导体脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心（简称浙大科创中心）先进半导体…
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大洋电机于2023年5月12日发布公告，公司于2023年5月11日分别召开第六届董事会第七次会议及第六届监事会第七次会议，审议通过了《关于筹划全资子公司分拆上市的议案》，同意公司筹划全资子公司上海电驱动股份有限公司分拆上市事项，并授权公司及管理层启动本次分拆上市的相关前期筹备工作。 据悉，大洋电机致力于成为全球电机及驱动控制系统绿色环保解决方案领域的卓越供应…
据外媒，英特尔与Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，双方已达成协议，终止此前宣布的于2022年2月签订的合并协议，交易总价值约为54亿美元。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。 在最新的官方声明中，英特尔首席执行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格)指出，公司的代…
