芯科半导体完成A+轮融资,专注碳化硅器件

近期,芯科半导体完成A+轮融资,投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。

芯科半导体是一家半导体功率芯片及器件研发商,公司聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售,拥有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。

公司基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表,其中600V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A-50A,3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二极管、MOSFET管产品已经投入批量生产,产品质量完全可以比肩国际同行业的先进水平。芯科公司通过与产业同行、科研院所、国内外专家共同探索与开发,正在将SiC功率器件推广到更多更广的应用领域。

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