6月29日，2023中国国际半导体展览会（SEMICON China）在上海开幕，中国电科携集成电路、第三代半导体、半导体显示、光伏及热工等领域设备和工艺整体解决方案重装亮相，全面展示了集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚，取得的最新实践和成果。
着力创新，点燃发展芯动能
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。心怀“国之大者”，中国电科立足国家所需，成体系布局芯片制造、后道封装等集成电路工艺设备，汇聚一流人才提升自主创新能力，全力突破产业链供应链堵点难点。目前，自主研制的8-12英寸集成电路设备已实现产业化销售，具备8英寸整线集成建设解决方案能力。
一个个“白房子”看似普通，内里包含上万个零部件，集人类超精细加工技术之大成，代表着当今世界微细制造的最高水平。本次展会，中国电科集中展示了离子注入机、化学机械抛光、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备。其中，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28nm工艺制程全覆盖，300mm化学机械抛光设备进入主流产线，高性能晶圆清洗干燥技术达到国际先进水平，湿法整线设备再上新台阶，减薄设备成功实现碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削，重要技术指标和性能对标国际先进水平。
瞄准需求，引领行业芯趋势
作为卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域的重要材料，第三代半导体产业迎来发展“风口”。展会期间，中国电科将重磅发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备，成功突破关键技术及工艺，进一步推进碳化硅电力电子器件制造降本增效，牵引碳化硅行业向低成本、规模化方向发展。
“作为国内唯一具备提供碳化硅成套装备解决方案能力的单位，我们凭借‘装备+工艺+服务’的核心优势，依托高端制造装备研发及产业化平台，已具备晶体生长、材料加工、外延生长、高温注入、封装组装、检测测试等全工艺段，涉及40余种核心设备研发及产业化能力。”展会现场，电科装备技术人员表示，自主研发的4-6英寸单晶生长炉达到国内先进水平；碳化硅高温离子注入机实现完全自主创新，稳居国内市场占有率第一；6英寸碳化硅外延设备，创造国内第三代半导体装备行业第一大订单；国内首台SiC晶圆缺陷检测设备成功研制，6英寸核心设备整线集成能力大幅跃升。
此外，封装组装、新能源、半导体显示等装备悉数亮相，展现了集团公司持续推动封装组装设备优化迭代，加速半导体显示装备工艺应用拓展，以光伏装备解决行业需求和痛点问题，支撑光伏产业高质量发展的实践成果。
新起点，芯未来。中国电科将继续服务国家战略，坚定不移推进集成电路核心装备高水平科技自立自强，积极开展产业链协同创新，形成产学研紧密合作、上下游链条打通的协同创新局面，全力支撑产业基础高级化、产业链现代化。
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