中国电科亮相2023中国国际半导体展览会(SEMICON China)

6月29日,2023中国国际半导体展览会(SEMICON China)在上海开幕,中国电科携集成电路、第三代半导体、半导体显示、光伏及热工等领域设备和工艺整体解决方案重装亮相,全面展示了集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚,取得的最新实践和成果。

中国电科亮相2023中国国际半导体展览会(SEMICON China)

着力创新,点燃发展芯动能

集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。心怀“国之大者”,中国电科立足国家所需,成体系布局芯片制造、后道封装等集成电路工艺设备,汇聚一流人才提升自主创新能力,全力突破产业链供应链堵点难点。目前,自主研制的8-12英寸集成电路设备已实现产业化销售,具备8英寸整线集成建设解决方案能力。

中国电科亮相2023中国国际半导体展览会(SEMICON China)

一个个“白房子”看似普通,内里包含上万个零部件,集人类超精细加工技术之大成,代表着当今世界微细制造的最高水平。本次展会,中国电科集中展示了离子注入机、化学机械抛光、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备。其中,形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局,实现了28nm工艺制程全覆盖,300mm化学机械抛光设备进入主流产线,高性能晶圆清洗干燥技术达到国际先进水平,湿法整线设备再上新台阶,减薄设备成功实现碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削,重要技术指标和性能对标国际先进水平。

瞄准需求,引领行业芯趋势

作为卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域的重要材料,第三代半导体产业迎来发展“风口”。展会期间,中国电科将重磅发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备,成功突破关键技术及工艺,进一步推进碳化硅电力电子器件制造降本增效,牵引碳化硅行业向低成本、规模化方向发展。

中国电科亮相2023中国国际半导体展览会(SEMICON China)

“作为国内唯一具备提供碳化硅成套装备解决方案能力的单位,我们凭借‘装备+工艺+服务’的核心优势,依托高端制造装备研发及产业化平台,已具备晶体生长、材料加工、外延生长、高温注入、封装组装、检测测试等全工艺段,涉及40余种核心设备研发及产业化能力。”展会现场,电科装备技术人员表示,自主研发的4-6英寸单晶生长炉达到国内先进水平;碳化硅高温离子注入机实现完全自主创新,稳居国内市场占有率第一;6英寸碳化硅外延设备,创造国内第三代半导体装备行业第一大订单;国内首台SiC晶圆缺陷检测设备成功研制,6英寸核心设备整线集成能力大幅跃升。

此外,封装组装、新能源、半导体显示等装备悉数亮相,展现了集团公司持续推动封装组装设备优化迭代,加速半导体显示装备工艺应用拓展,以光伏装备解决行业需求和痛点问题,支撑光伏产业高质量发展的实践成果。

新起点,芯未来。中国电科将继续服务国家战略,坚定不移推进集成电路核心装备高水平科技自立自强,积极开展产业链协同创新,形成产学研紧密合作、上下游链条打通的协同创新局面,全力支撑产业基础高级化、产业链现代化。

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