芯视界推出新型高性能3D ToF深度传感器VI4331

业界领先dToF芯片设计公司芯视界近期宣布,推出全新基于单光子探测技术的3DToF深度传感器—VI4331。该传感器分辨率高达240×96,支持水平120˚广视场角,并拥有30fps高帧率。非常适用于扫地机室内建模(SLAM)与避障、行为检测、安检监控等应用。

芯视界推出新型高性能3D ToF深度传感器VI4331

● 特殊的芯片设计让VI4331极大的提高测距精度和探测距离,实现精巧而全面的测量与感知。

● 搭载高速MIPI接口,拥有全直方图输出的强悍性能,可满足客户多样的场景需求

● VI4331实现小体积、大视角,高性价比。为客户提供高性能、低功耗的解决方案。

随着机器视觉、自动驾驶等颠覆性技术的逐步发展,采用3D相机进行物体识别、行为识别、场景建模的相关应用越来越多。先进的3D相机技术使机器人能够“看到”周围的世界,可以说3D相机就是终端和机器人的眼睛。

业界领先dToF芯片设计公司芯视界近期宣布,推出全新基于单光子探测技术的3DToF深度传感器—VI4331。该传感器分辨率高达240×96,支持水平120˚广视场角,并拥有30fps高帧率。非常适用于扫地机室内建模(SLAM)与避障、行为检测、安检监控等应用。

芯视界研发部首席架构师Ben表示:

随着dToF在消费电子领域的普及,我们认为以SPAD为首的dToF技术路线会成为3D深度传感与机器视觉的主流。VI4331是集合芯视界在dToF领域多年的改良与创新成果,设计在拓展量程的同时也提升测距精度与支持直方图的功能,为多深度场景环境下的3D建图与定位 (SLAM)提供精确的深度讯息。

高性能、低功耗,新一代VI4331全面升级

VI4331采用特殊芯片结构设计,再加上相应的匹配算法,使其基于上一代产品VI4330性能有显著提升,尤其是在探测距离与测距精度上有了突破性进展,更完美的解决机器人导航,避障等痛点问题。

芯视界推出新型高性能3D ToF深度传感器VI4331

VI4331通过片上集成电源管理模块、高性能TDC、高速DSP运算模块,可实现23K点的深度点云信息。

采用芯视界特有Gen2 DSP 深度深度信号处理模块, 可输出亚毫米级精度的深度点云信息。

拥有超强的抗阳光能力,在正常应用场景下的探测距离,可高达到12m。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-07-24 11:21
下一篇 2023-07-24 11:34

相关推荐

  • 日本京瓷将投资4.7亿美元,生产芯片制造机械的精细陶瓷元件及先进半导体封装材料

    半导体资源网获悉,日本京瓷将投资4.7亿美元,在长崎兴建芯片材料工厂,生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件,以及先进半导体封装材料。工厂将在2026年4月前完成建设,并于次年开始运营。 据《日经亚洲》4月6日报道,该工厂是京瓷2005年在日本京都开设绫部工厂以来兴建的第一家国内工厂,将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件,以及先进半导体封装材料,工厂将在2026…

  • 台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国新建12英寸晶圆厂

    据报道,8月8日,台积电正式对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂,以支持当地快速增长的汽车和工业…

    2023-08-09
    00
  • 被博通超越,三星半导体市值跌至第四位

    三星电子在全球半导体市值排名中下滑至第四位,被美国无晶圆厂半导体公司博通超越。Nvidia 和 Broadcom 等非内存公司正在通过大规模投资和并购 (M&A) 来扩大领土。 据美国股市7月12日(当地时间)消息,博通截至收盘价的市值为3673亿美元(约合468.85万亿韩元),超过三星电子约429.22万亿韩元的市值。 市值逆转的原因是今年人工智…

    2023-07-18
    00
  • 国产光刻胶大厂彤程新材实控人夫妇离婚,市值140亿元股票全部归女方所有

    5月24日晚,国产光刻胶大厂彤程新材发布公告称,于近日收到实控人Zhang Ning与Liu Dong Sheng的通知,二人经法院调解后离婚。经约定,双方通过直接、间接等方式持有的上市公司全部股权及收益均归Zhang Ning所有。因此,上市公司实控人将发生变更,由夫妻二人变为Zhang Ning一人。 彤程新材光刻胶产品包括半导体光刻胶和显示面板光刻胶,…

    2023-05-26
    00
  • 集成电路大基金二期入股成都士兰半导体

    天眼查App显示,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东,出资额约7.57亿,同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿,至此,公司注册资本由约15.8亿人民币增至约31.7亿人民币;同时,公司新增多位主要人员。 成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,法定代表人为陈向东,经营范…

    2023-05-31
    00

发表回复

登录后才能评论