芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,预计12月底投产

近日,芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产。

芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,预计12月底投产

据悉,该项目总投资8亿元,于2023年2月在无锡动工,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,将建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后,预计年销售15亿元,年纳税1亿元。

据了解,芯动半导体由长城汽车于2022年10月与稳晟科技(天津)有限公司合资成立,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。作为长城汽车森林生态体系的一员,芯动半导体此次将功率半导体产业链补齐,为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,保证供应安全,掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链,将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。

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