芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,预计12月底投产

近日,芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产。

芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,预计12月底投产

据悉,该项目总投资8亿元,于2023年2月在无锡动工,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,将建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后,预计年销售15亿元,年纳税1亿元。

据了解,芯动半导体由长城汽车于2022年10月与稳晟科技(天津)有限公司合资成立,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。作为长城汽车森林生态体系的一员,芯动半导体此次将功率半导体产业链补齐,为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,保证供应安全,掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链,将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-08-31 10:16
下一篇 2023-08-31 11:07

相关推荐

  • SK海力士可能会出售尚未完工的中国3D NAND工厂

    据报道,SK 海力士正在推迟其在中国大连的第二个 3D NAND 工厂的完工。DigiTimes援引韩国媒体报道称,这一决定是为了应对内存市场需求萎缩以及美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。此外,由于向中国进口晶圆厂设备存在问题,SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳。 SK海力士于2021年接管英特尔的3D NAND生产和SSD业务,获得大…

    2023-04-26
    00
  • 广立微拟收购亿瑞芯43%股权,加快EDA产品和技术布局

    广立微日前发布公告称,公司计划围绕集成电路成品率提升领域,加快产品和技术生态布局以促进公司快速发展,拟以股权受让的方式投资上海亿瑞芯电子科技有限公司(以下简称“亿瑞芯”),以自有资金3,478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的亿瑞芯43%的股权。因广立微全资子公司广立微(上海)技术有限公司系上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(简称“亿瑞芯共创”)…

    2023-09-28
    00
  • 中金公司:光芯片或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命

    中金公司4月7日研报认为,以GPT为代表的大模型快速发展,带来IDC内部高速通信需求提升。光芯片作为网络互联底座的重要元件,其性能决定了光传输网络的承载和传输能力,是上层应用能否落地的关键;光芯片(含硅光)的工艺难点在于外延生长,而非光刻,或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命,成为高速连接与计算的底层支撑。 同时,中金公司也看好在政策扶持、中外厂商技术差距…

  • 台积电:我们的3纳米优于intel18A

    台积电19 日举行法说会,会场上总裁魏哲家被问到如何看美国同业宣称将在2025 年重返荣耀一事时,魏哲家强调,不会低估同业,但是公司内部已经确定自家N3P 制程的PPA 相较于竞争对手的18A 制程,其成本和技术成熟度更好。至于,接下来的N2 制程技术,推出时将会是业界最先进制程。 事实上,积极与台积电竞争先进制程的英特尔,其CEO Pat Gelsinge…

    2023-10-23
    00
  • 乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,碳化硅衬底研发和产业化加速推进

    2023年1月,杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点领投,紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发,本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。 乾晶半导体脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心(简称浙大科创中心)先进半导体…

发表回复

登录后才能评论