近日，芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。
据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。
据了解，芯动半导体由长城汽车于2022年10月与稳晟科技（天津）有限公司合资成立，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。作为长城汽车森林生态体系的一员，芯动半导体此次将功率半导体产业链补齐，为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，保证供应安全，掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链，将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”） 控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS工艺为某客户制造的系列BAW（Bulk Acoustic Wave，带谐振腔体声波）滤波器完成了小批量试生产阶段。 2023年7月15日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署《长期采购协议》，赛莱克斯北京开始进行B…
中金公司4月7日研报认为，以GPT为代表的大模型快速发展，带来IDC内部高速通信需求提升。光芯片作为网络互联底座的重要元件，其性能决定了光传输网络的承载和传输能力，是上层应用能否落地的关键；光芯片（含硅光）的工艺难点在于外延生长，而非光刻，或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命，成为高速连接与计算的底层支撑。 同时，中金公司也看好在政策扶持、中外厂商技术差距…
7月23日，日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效。 此前，在经过一个多月的意见征询后，5月23日，日本经产省公布《外汇法》修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管制对象。 在7月13日举行的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人束珏婷表示，希望日方从维护自身利益和中日经贸合作大局出发，信守自由贸易和市场经济承诺，遵守国际经贸规则，避免对两…
全球首届Chiplet峰会（Chiplet Summit）于1月24日至26日在美国硅谷召开。英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services）、开放计算项目（Open Compute Project）、应用材料公司（Applied Materials）等国际知名企业、项目及联盟的创始人和工程师出席本次峰会。芯启源受邀参加此次峰会，进行了精…
2023年5月24日，浙江省半导体行业协会四届二次会员大会在浙江丽水召开。出席会员大会的有浙江省经信厅、中国半导体行业协会和其他省级兄弟行业协会的嘉宾、全国高校和科研院所的专家学者、浙江省半导体行业协会主要负责人、半导体相关企业以及银行和投资机构等，共200余人参会。会议由协会副秘书长陈丽霞主持。 会议首先由浙江省半导体行业协会秘书长丁勇向大会作2022年度…
