近日，芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。
据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。
据了解，芯动半导体由长城汽车于2022年10月与稳晟科技（天津）有限公司合资成立，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。作为长城汽车森林生态体系的一员，芯动半导体此次将功率半导体产业链补齐，为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，保证供应安全，掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链，将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。
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据报道，法国政府5日宣布将提供29亿欧元（约合31亿美元）资金，协助意法半导体和格芯在法国克罗勒投资75亿欧元设立半导体工厂。法国财长勒梅尔在与上述两家公司负责人的联合记者会上表示，这笔29亿欧元援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨55亿欧元款项的一部分。法国的总体目标是到2030年在半导体领域创造1万个新的就业机会。
中国海关信息显示，2023年上半年，中国集成电路进口量为2277亿（块/个），同比下降18.5%；进口额为1626.1亿美元，同比下降22.4%。 2023年上半年，中国集成电路出口量为1275.8亿（快/个），同比下降10.0%；出口额为634.2亿美元，同比下降17.7%。
