韩国MOTIE 与三星电子、SK 海力士联手开发半导体先进封装技术

韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。

韩国MOTIE 与三星电子、SK 海力士联手开发半导体先进封装技术
8月29日,MOTIE官员与半导体公司和组织在首尔市中心Eltower签署半导体先进封装技术开发合作协议后合影留念

产业通商资源部(MOTIE)8月29日宣布,与半导体公司和组织签署协议,合作开发先进封装技术。韩国在存储半导体制造领域领先世界,但在系统半导体领域落后于美国和台湾。

为了发展系统半导体,有必要通过在无晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试(OSAT)领域发展专业化公司来建立生态系统。虽然韩国凭借其半导体制造能力在代工领域表现出色,但在其他领域却表现不佳,因此政府正在通过政策加强对韩国企业在其他领域的支持。

半导体封装是一种将晶圆公司设计的用于不同应用的电路捆绑在一起的技术。随着半导体工艺的小型化达到了在相同尺寸的面积中封装更多技术的极限,通过先进封装开发低功耗、高性能的多功能、高集成半导体的技术正在成为系统半导体制造商的核心竞争力。

产业通商资源部(MOTIE)以及系统半导体领域的公司和组织参加了仪式,以开发技术并增强封装领域的能力。签署方包括MOTIE、三星电子、SK海力士、LG化学、Hana Micron、Protec、Sapeon韩国、Symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院。

根据该协议,MOTIE 计划推动与先进封装相关的新研发项目,这将需要政府的大量投资。它还将与美国和欧盟(EU)的半导体研究中心以及全球OSAT公司建立合作体系。

 

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