高端光通信芯片项目签约落户无锡,总投资10亿元

8月30日,高端光通信芯片项目签约落户无锡高新区。

高端光通信芯片项目签约落户无锡,总投资10亿元

据悉,高端光通信芯片项目总投资10亿元,拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部企业,主要搭建磷化铟和砷化镓双平台的化合物芯片产线,生产各类高端光通信芯片,预计年销售额超20亿元。

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