日本Rapidus 2nm晶圆厂破土动工,计划2027年量产

据外媒,日前,日本晶圆代工企业Rapidus在北海道千岁市举行了其IIM-1工厂动工仪式。

报道称,Rapidus计划于2025年4月在IIM-1开始试产2nm芯片,并于2027年开始量产。此外,Rapidus计划在工厂建设的同时,与合作的美国IBM等推进技术开发,2027年启动预计用于人工智能(AI)等的最尖端产品的量产。

据悉,日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元,以加强芯片生产。

资料显示,Rapidus于2022年8月成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、电装、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,目标是2027年开始量产2nm先进制程芯片。

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