当地时间周二，美国半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。格芯在声明中称，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300mm晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300mm晶圆。
据悉，格芯于2010年收购了新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)，并接管了其晶圆厂，该工厂目前的年产能为72万片(300mm)晶圆和69.2万片(200mm)晶圆。报道称，该晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位，其中95%将包括设备技术人员，工艺技术人员和工程师。
根据市场情报提供商TrendForce的数据，按营收计算，格芯是全球第三大芯片代工厂商，仅次于台积电和三星。
格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体，为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、视频游戏机、智能扬声器，也用于人工智能和5G设备。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
