格芯40亿美元新加坡扩建晶圆厂开业

当地时间周二,美国半导体晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。格芯在声明中称,扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300mm晶圆,将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300mm晶圆。

据悉,格芯于2010年收购了新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing),并接管了其晶圆厂,该工厂目前的年产能为72万片(300mm)晶圆和69.2万片(200mm)晶圆。报道称,该晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位,其中95%将包括设备技术人员,工艺技术人员和工程师。

根据市场情报提供商TrendForce的数据,按营收计算,格芯是全球第三大芯片代工厂商,仅次于台积电和三星。

格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体,为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、视频游戏机、智能扬声器,也用于人工智能和5G设备。

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