云途半导体完成数亿元B1轮融资,专注汽车处理器芯片

据云途半导体官微消息,近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称:“云途半导体”)完成数亿元人民币B1轮融资,本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。

据了解,截止目前,云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系,实现定点项目300+个,出货量数百万颗。云途将基于目前已经量产的17款芯片,全面布局汽车市场,深入产品应用开发,致力于成为国产汽车芯片领军企业。未来将持续加大对于高性能汽车处理器芯片的研发及量产投入,扩大产业生态合作,与OEM和Tier1 深入战略业务合作,共同引领国内智能汽车芯片发展的新格局。

云途半导体完成数亿元B1轮融资,专注汽车处理器芯片
云途半导体官网

关于云途半导体

云途半导体是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月,总部位于无锡,在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有研发中心和办事处。

通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台,并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范,云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片,覆盖整车五大域90%以上应用场景。

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