据利扬官微消息，11月11日，东城街道利扬芯片集成电路测试项目喜封金顶，封顶仪式圆满礼成。
据悉，11点11分，伴随着最后一方混凝土的浇筑完成，东城街道利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式圆满礼成。
据了解，位于牛山社区景观路东侧的东城街道利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。预计产达后年均产值64,571.98万元，年财政贡献不低于120万元/亩。项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。
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