芯片行业是“高门槛”领域。7月3日，记者从合肥工业大学官网获悉，该校已与中国科学技术大学签署联合培养协议，面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，将携手共同培养高水平芯片人才。
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着集成电路产业快速发展，人才规模不足和结构性问题已成为制约集成电路产业发展的关键瓶颈，特别是具有坚实理工基础的复合型创新型人才、能够推动产业跨越式发展的领军人才等高端人才培养方面结构性问题突出。
中国科学技术大学是我国高等教育的排头兵。近年来，该校积极与科研院所、国内外知名高校和企业合作，全力培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。而作为教育部直属的“双一流”建设高校，合肥工业大学微电子学院是安徽高校首个微电子学院，2015年获批筹建国家示范性微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域形成了鲜明特色，培养的一大批创新型人才在国家相关领域和重点企业成长为骨干与领军力量。
此次，两校签约联合培养芯片人才是落实国家创新驱动发展战略，服务安徽地方经济发展，加强两校人才培养交流，提升人才培养质量的重要举措。
根据联合培养协议，在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，两校将通过优势互补、强强联合，携手着力打破集成电路核心学科和相关学科的边界，建立跨学科交叉融合的创新机制；着力打破学术前沿和专业课程的错位，建立科教连通的机制；着力打破人才培养和实际需求之间的脱节，建立与实践场景零距离的培养模式；着力打破高校和企业间的屏障，建立产教融合机制。通过紧密合作，共同探索出集成电路创新人才超常规培养的新路径。
合肥工业大学负责人表示，将以此次联合培养芯片人才为契机，通过优势互补、强强联合，共同探索产教融合育人、科教融汇育人新模式，培养更多高水平创新型芯片人才，为解决国家重大战略需求和推动地方经济社会发展作出国家“双一流”建设高校应有的贡献。
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