美国

  • 突发,美国商务部将37家中国实体列入实体清单(黑名单)

    5月9日,美国商务部对于实体清单进行了再度更新,此次有37家中国实体被新增列入了实体清单。其中包括了中国电子科技集团旗下了多个研究所、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国科学技术大学、以及北京量子信息科学研究院、本源量子等多家量子技术研究机构和实体,此外还有多家卫星导航、无人机技术企业。 目前该名单已经在联邦公报网站上进行公示,预计在当地时间5月15日正式发…

    2024-05-11
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  • 美国再度收紧对华为的出口管制政策

    据媒体报道,拜登政府再度收紧了对华为的出口管制政策。此次政策调整涉及到了美国芯片巨头高通和英特尔公司,这两家公司原本拥有向华为供应半导体的出口许可证,但现已被美国政府撤销。 美国媒体指出,撤销现有的出口许可可能会对美国芯片生产商造成很大影响。相关公司曾表示,对华为等中国企业实施限制可能会损害它们的业务,因为这将导致它们失去通过销售产品为国内研发提供资金的收入…

    2024-05-08
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  • 媒体:美国将延长三星、 SK海力士公司在华工厂进口美芯片设备豁免期

    据媒体消息报道,预计美国将无限期延长对韩国芯片制造商三星电子公司和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。2022年,三星电子和 SK 海力士获得了美国商务部的授权,可以在一年的时间里向位于中国的工厂供应芯片生产所需的设备,而无需申请额外的许可证,这项豁免权将于今年 10 月到期。三星电子在中国西安生产 NAND 闪存,SK 海力士在无锡工厂生…

    2023-10-07
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  • 美国正在重建稀土磁铁供应链,希望减少对中国的依赖

    美国正在重新构建稀土磁铁供应链。因为是可以使用在纯电动汽车(EV)的战略物资,希望减少对中国的依赖,把中国占有很高份额的生产工序转移到美国国内。在政府的支持下,美国企业的投资步伐在加快。 20世纪50年代投产的世界主要稀土产地Mountain Pass矿山,距离美国西部内华达州拉斯维加斯市中心1个多小时的车程。在8.9平方公里的土地上,矿坑和加工设施鳞次栉比…

    2023-07-27
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  • 冲突降温 美对中新禁令缩水

    据工商时报(台)报道,尽管美国高层近期不断重申无意与中国经济脱钩,但美方伙同盟友对中国的科技大网愈收愈紧,不仅引发国内科企不满,也激起中方对镓、锗进行出口管制。在近期美国高官接力访中后,传出美方对中投资设限的计划将仅侧重于半导体、AI等尖端技术,并只适用于新增投资,且政策可能要等到明年才会生效。 综合外媒18日报导,中美科技战从原先的5G、半导体,一路延烧到…

    2023-07-19
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  • 台积电美国新厂苦等补贴,又遭遇缺工难题

    台积电美国亚利桑那州新厂苦等美方补贴之际,又遭遇缺工难题。外电报导,台积电美国新厂饱受缺工之苦,工程有延误之虞,传出公司打算从台湾调度数百人前往美国支援,以利新厂进度顺利。 至于是否能如期赶上进度,在年底前完工以利试产、明年下半年量产,台积电供应链透露,端看台积电是否再调派更多人力,目前看来明年底要量产,难度很高。 对于外电相关消息,台积电证实,该公司及供应…

    2023-06-30
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  • 外媒:美国考虑禁止向中国出口人工智能半导体

    据《华尔街日报》6月27日(当地时间)报道,美国商务部最早在下个月考虑采取措施,要求包括英伟达在内的半导体制造商在向美国出口用于人工智能开发的半导体之前必须获得美国政府的许可。中国。 消息人士称,此举将扩大并明确美国 2022 年 8 月宣布的对华人工智能半导体出口管制。当时,美国商务部禁止英伟达和AMD等公司向中国出口尖端人工智能半导体。 作为回应,Nvi…

    2023-06-29
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  • 美国ITC正式对半导体设备及其下游产品启动337调查,一中国公司被列入名单

    2023年6月28日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定半导体设备及其下游产品(Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same)启动337调查(调查编码:337-TA-1366)。 2023年5月26日,…

    2023-06-29
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  • 美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程

    据彭博社报道,日前,美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程,并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目,小于 3 亿美元的,则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》(又称“芯片法案”)显示,美国的527亿元美…

    2023-06-26
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  • 美印双方签署半导体合作,美光、应用材料、泛林纷纷宣布在印度投资

    当地时间6月22日,美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。据介绍,美印双方签署半导体供应链和创新伙伴关系谅解备忘录,作为协调两国半导体激励计划的重要一步,将利用两国的互补优势,促进商业机会和半导体创新生态系统的发展,并促进双方研究、人才和技能发展。为了响应美印双方政府在半导供应链方面达成的合作,美国存储芯片大厂美光、半导体设备大厂泛林集团和应…

    2023-06-25
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