融资

近日，厦门特仪科技有限公司（以下简称「特仪科技」）完成近亿元元C轮融资，本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。「特仪科技」成立于2014年，是一家专注于纳米级检测自动化智能装备的国家级高新技术企业，是国内光电行业领先的设备方案生产制造商，业务板块涵盖屏显、半导体、新能源三大领域，产品涵盖LCD、OLED、Micro OLED、Mini LED和Micro LE…

近日，通用智能CPU公司「此芯科技」宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。 「此芯科技」是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。「此芯科技」成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用…

AI Chiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。 大模型浪潮下，“云、边、端”算力需求激增，算力成本居高不…

近日，数字光芯完成亿元级A轮融资，由格力金投和力合资本联合领投，沿海基金、青元投资、南京创投以及老股东汕韩创投、北海佳桢创投、千乘资本持续跟投，资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作，以及团队扩张，完善研发流程和部门化分工。 数字光芯成立于2019年6月，总部位于北京市，致力于推动数字光场芯片领域的变革。历经团队多年研发和技术积累，现已完成包…

近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资，本轮融资资金用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。 联方电子专注半导体EDA软件开发、销售。提供半导体制造与设计整体解决方案、实现半导体Design Enablement自动化，标准化开发技术的高科技企业。 联方电子业务主要包含自主创新研发面向半导体Design Enableme…

近日，江苏亚电科技有限公司（简称“亚电科技”）完成新一轮股权融资，本轮参与投资机构有建信国贸、江苏高科产投、云晖资本、中天汇富等。 亚电科技是半导体晶圆制造行业湿法制程设备商, 专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术, 是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一，目前公司在江苏无锡和海外设立了研发基地。亚电的核心产品包括8吋、12吋槽式/单片湿法刻蚀清洗设备，作为…

近日，高速光通信DSP芯片提供商上海橙科微电子科技有限公司（简称“橙科微电子”）完成2亿元C+轮融资，本轮投资方包括光子强链基金、衡庐资产等多家机构，云岫资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于进一步拓宽公司核心技术应用场景。 资料显示，橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片提供应商，拥有高速光模块DSP 100%自主知识产权，率先推出集成Driver的DSP…

赛晶科技公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）完成1.6亿元A轮融资，投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本，本次融资估值为投后27.2亿元人民币。 据悉，本次融资所得资金，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯…

半导体激光器芯片供应商仟目科技已于近日完成近亿元B轮融资，本轮融资由善达资本领投，老股东海南至华跟投，募集资金将主要用于产品线扩充、IDM产线建设和产品市场推广等。 仟目科技成立于2017年11月，至今已完成合计5轮融资，OPPO也曾参与2021年的A+轮投资。 受益于下游应用的快速增长，半导体激光器芯片市场规模也迎来了快速爆发。具体体现在人工智能推动的数据…

近日，深圳国微芯科技有限公司（简称 ” 国微芯 “）宣布完成首轮数亿元对外融资，由安信乾宏、广州立丰共同领投。本轮融资将主要用于国微芯深度打造国产数字芯片全流程 EDA 工具系统，并加快实现产品规模化量产、应用及强化核心技术队伍建设。进一步夯实国微芯数字 EDA 全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠且便捷高效的工具链。 国微芯…