博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

日前,博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区隆重举行。项目瞄准第三代半导体新材料领域,将为卡脖子难题提供更多解决方案。

博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

(图源:国家级嘉兴经济技术开发区)

据了解,此次开工的博康(嘉兴)半导体科技有限公司氮化镓射频功率芯片先导线项目占地面积46667平方米,总投资额约6亿元人民币,其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体,将进一步加快开发区电子信息产业集聚,为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑。

博康半导体董事长张博表示:“‘芯片’作为‘现代工业的粮食’,已经成为生产、生活离不开的必需品。博康公司将以氮化镓为代表的‘三代半导体’技术作为芯片领域突破国外对中国高端射频芯片的封锁和遏制,保障国家高端芯片供应安全的需求。”

此次落户的博康半导体产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用,为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供高能效的半导体产品及解决方案。

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