弘润半导体总部开业,将新建存储器芯片封装测试总部基地

据常熟经开区官微消息,8月5日,弘润半导体(苏州)有限公司举办总部开业仪式。

据悉,弘润半导体总部位于长三角(常熟)国际先进智造产业园,新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年,在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势。

据此前报道,常熟项目总投资9.8亿元,其中设备投资达8亿元,达产后产值6.5亿元,年综合税收超5000万元。

 

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