日本

  • 日本拟加严半导体等领域出口管制,中方敦促日方及时纠正错误做法

    今天(4月29日),商务部发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问,指出日方拟议的有关措施损人不利己,也损害全球供应链的稳定。 有记者问:日本政府4月26日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,并就有关措施征求公众意见。中方对此有何评论? 答:我们注意到,日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,中方对此表示严重关切。 半导体是高度全球化的…

    2024-04-30
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  • 日媒:日本强化半导体供应链建设

    据《日本经济新闻》10月5日报道,日本九州已经成为半导体产业的重要聚集地之一。以台积电在熊本县建设大型工厂为起点,东京电子、荏原制作所等设备制造商也接连在熊本投资。如果继续推进供应链建设,经济效益势必大增。在熊本县菊阳町的一处小山丘上,矗立着一座要塞般的巨大建筑物。投入1万亿日元(约合67亿美元)、从2022年春开始夜以继日施工的台积电工厂即将竣工。该工厂计…

    2023-10-07
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  • 日本半导体制造设备出口管制正式生效,涉及23个品类

    7月23日,日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效。 此前,在经过一个多月的意见征询后,5月23日,日本经产省公布《外汇法》修正案,将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管制对象。 在7月13日举行的商务部例行新闻发布会上,新闻发言人束珏婷表示,希望日方从维护自身利益和中日经贸合作大局出发,信守自由贸易和市场经济承诺,遵守国际经贸规则,避免对两…

    2023-07-24
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  • 日本将向晶圆厂Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能

    7 月 11 日消息,为重振半导体行业,日本政府宣布将向硅晶圆主要生产商 Sumco Corp 提供高达 750 亿日元(备注:当前约 38.1 亿元人民币)的补贴,以实现更高产能。 《日经新闻》称,Sumco 计划投资 2250 亿日元(当前约 114.3 亿元人民币)用于厂房和设备,其中三分之一的成本由日本经济产业省 (METI) 提供补贴。 Sumco…

    2023-07-11
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  • 欧盟、日本将深化半导体合作

    欧盟内部市场执行委员布雷顿(Thierry Breton)3日表示,欧盟将与日本深化半导体领域合作,芯片对于国防、电子与汽车业发展至关重要,促使各国拿出具体作为加强控制关键技术。 布雷顿接受路透访问指出,欧盟与日本将共同努力监控芯片供应链,并促进研究人员与工程师的交流。欧盟也将支持考虑到欧盟营运的日本半导体公司,包括提供补贴等。 布雷顿正在东京与日本政府、企…

    2023-07-04
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  • 2023年日本半导体制造设备1-5月销售额近800亿元,创历史新高

    日本半导体制造装备协会(SEAJ)近日发布统计数据,2023年5月,日本半导体制造设备销售额为3134.12亿日元,同比增长1.9%,创历年同期最高纪录。 日本半导体设备销售额已连续4个月实现增长,1-5月累计销售额达15765.95亿日元(约合792.9亿人民币),同比增长3.1%,创造历史最高纪录。 半导体设备制造商东京电子(TEL)社长河合利树日前表示…

    2023-06-27
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  • 日本因芯片供应不足停售部分交通卡

    受芯片供应不足的影响,日本多家铁路和公交公司从今天起暂停发售部分交通卡。此外,多家日本车企最近也因芯片不足导致工厂临时停工。 在日本乘坐列车和公交时,当地民众普遍使用含有IC芯片的交通卡。除了能用它乘坐交通工具外,还可以充值用于日常购物。 但受到芯片供应不足的影响,包括日本最大的铁路公司——东日本旅客铁路公司在内,日本多家交通企业从今天开始暂停发售部分交通卡…

    2023-06-09
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  • 铠侠日本两个新研发中心正式启用

    据外媒,日本储存大厂铠侠(Kioxia)今日宣布开始运营两个新的研发设施:横滨技术园区的旗舰大楼和Shin-Koyasu前沿技术中心。 这两处研发设施用以加强公司在闪存和固态硬盘(SSD)方面的研发能力。今后,神奈川县的其他研发职能将转移到这些新的研发中心,以提高研究效率。 据悉,铠侠横滨技术园区的旗舰大楼采用了环保设计,可以提高能源利用效率,减少至多50%…

    2023-06-05
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  • 外交部:密切关注美日半导体合作 坚决维护自身利益

    5月29日,中国外交部发言人毛宁主持例行记者会。 共同社记者提问,日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多发表联合声明,同意加强在下一代半导体开发方面的合作,声明称将鼓励两国的半导体研究中心共同努力,制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图。中方是否担心美日半导体合作将对中国产生负面影响? 毛宁表示,我们注意到了有关的报道。我们一贯认为国与国之间的合作不…

    2023-05-30
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  • 日本限制半导体设备出口类型名录5.23

    5.23日本限制半导体设备出口类型 1 制造薄膜的设备(限于为使用极紫外线制造集成电路的设备而特别设计的设备) 2 处理晶圆的采用步进重复式或步进扫描式的光刻机,满足特定参数性能 3 设计用于对使用极紫外线制造集成电路的设备专用的调合后的抗蚀剂进行涂布、成膜、加热或显影的设备 4 设计用于干法刻蚀的设备,且满足特定参数性能 5 设计用于湿法刻蚀的设备,且满足…

    2023-05-25
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