封装

  • AI芯片市场需求先进封装能力,晶圆厂、设备厂、IDM、无晶圆厂该如何应对

    先进封装提供了一个很好的杠杆,可以提高整体芯片性能,超越传统的晶体管几何缩放,并在未来十年扩展摩尔定律。先进封装分为垂直堆叠芯片或晶圆的前端 3D 和通过 RDL(再分配层)或中介层水平互连芯片的后端 2.5D CoWoS。 随着人工智能应用的需求,HBM 成为主流 先进封装和晶圆制造技术的结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求,特别是对于高性能计算芯片…

    2023-07-26
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  • 三星电子计划 2025 年成为全球首个实施3D封装技术的公司

    三星电子公布了其在小于 3 纳米(1 米的十亿分之一)半导体领域获得竞争优势的技术路线图。该公司计划成为世界上第一个实施3D封装技术的公司,垂直堆叠其代工厂生产的Gate-All-Around(GAA)芯片。此举表明该公司决心提供最先进的整体解决方案,从铸造生产线到先进的后处理。 7月4日,在首尔三星洞COEX展厅举办的三星晶圆代工论坛2023上,三星电子代…

    2023-07-06
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  • 中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

    近日,中国电科43所“活性金属钎焊(AMB)基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级,相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域,43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品,实现航空航天领域的国内首次应用。 AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域,解决模块整体散热等问…

    2023-06-26
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  • 芯承半导体完成A轮投资,专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板

    近日,中山芯承半导体有限公司完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。 芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。 据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍,公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺,具备10/10μm线宽…

    2023-06-19
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  • SEMI:全球半导体封装材料市场持续成长,2027年将达298亿美元

    5月24日消息,近日,国际半导体产业协会 (SEMI)、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》,预测在封装技术创新的强劲需求带动下,2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元,2027年将增长至 298 亿美元,年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。 SEMI 表示,在高…

    2023-05-25
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  • 快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

    快克智能(603203.SH)公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。 快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突…

    2023-05-09
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  • 骏码半导体一季度收益4667.2万港元,专注先进的封装材料研发

    骏码半导体(08490)公布2023年第一季度业绩,收益4667.2万港元,同比减少20.5%;期内溢利148.4万港元,同比减少29.77%;每股盈利0.21港仙。 骏码半导体是一家知名的半导体材料封装企业,由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立。骏码半导体始终坚持以创新技术为驱动,专注先进的封装材料研发,专业服务于集成电路封装、LED及功率封装领域…

    2023-05-09
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  • 半导体封装材料市场有望复苏,2024年预计将实现5%的增长

    近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个半导体行业的发展速度放缓,2023年封装材料市场规模预计将下降约0.6%,但2023年下半年就有望复苏,2024年预计将实现5%的增长。 TECHCET表示,从2020年开始,封装材料经历了强劲的…

    2023-04-20
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  • 易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用

    日前,上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行,标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力。 据悉,项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼,装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力,成功实现多项自主研发的先进封装…

    2023-04-18
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  • 消息称三星加快扇出型芯片封装布局

    据业内人士透露,三星电子已加紧布局扇出型(FO)芯片封装领域,并计划在日本设立相关生产线。(财联社) 近几年中,芯片特征尺寸已接近物理极限,而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)被寄予厚望,它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。 扇出型晶圆级封装技术无需使用中介…